표면 실장 PCB

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왜 우리를 선택 했습니까?

  • 우리의 숙련된 팀은 시간과 예산 내에서 프로젝트를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
  • 우리는 시장 수요에 적응하고 처리 기술 변환을 수행하며 표면 실장 PCB 구조를 조정합니다.
  • 우리의 프로세스는 폐기물을 최소화하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 설계되었습니다.
  • 우수한 인재를 지속적으로 유치하는 것은 기업 발전의 원천이며 기업이 새로운 표면 실장 PCB를 계속 개발할 수 있도록 보장합니다.
  • 당사의 숙련된 엔지니어는 고객이 필요에 맞게 맞춤형 PCB SMT 어셈블리 솔루션을 설계하도록 도울 수 있습니다.
  • 우리는 국제 무역의 복잡성을 이해하고 고객에게 전문적인 조언과 솔루션을 제공합니다.
  • 공급업체이자 제조업체로서 당사는 모든 제품에 대해 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
  • 각종 물품 수출을 전문으로 하고 있습니다.
  • 세부 사항에 대한 우리의 관심과 품질에 대한 헌신은 누구에게도 뒤지지 않습니다.
  • 당사의 전문가 팀은 고객의 고유한 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공하여 고객의 성공과 성장을 보장할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.

소개

중국에 위치한 제조업체로서 우리는 혁신적인 고품질 표면 실장 PCB 제품을 전 세계 판매자에게 발표하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 당사의 제품은 PCB 시장의 우수성을 재정의하여 모든 고객에게 최대의 기능과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 여기서는 이 제품의 필수 측면, 응용 프로그램, 기능 및 경쟁 제품보다 뛰어난 이점을 소개하고 강조할 것입니다.

 

응용

당사의 표면실장 PCB는 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 산업의 요구를 충족하는 다용도 제품입니다. 특히 다음 분야의 애플리케이션에 적합합니다.

 

1. 의료기기2. 산업 제어

3. 가전제품4. 전원공급장치

5. 자동차 전자공학6. 통신

7. 네트워킹 장비

특징

당사의 표면 실장 PCB에는 고객이 탁월한 선택을 할 수 있는 여러 기능이 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

 

1. 크기 및 무게 감소: SMT PCB는 크기가 작고 가벼워 소형 장치나 소형 기계에 사용하기에 적합합니다.

 

2. 높은 구성요소 밀도: 이 제품은 높은 구성요소 밀도를 제공하므로 제조업체는 각 보드에 더 많은 개별 구성요소를 포장할 수 있습니다. 이 기능은 보드의 기능, 통합 및 전반적인 효율성을 향상시킵니다.

 

3. 조립 시간 단축: 우리는 조립 용이성을 염두에 두고 이 제품을 설계하여 수동 및 자동 조립 공정을 모두 더 쉽게 처리할 수 있도록 했습니다.

 

4. 내구성: 이 PCB에는 변색과 부식을 방지하고 극한의 온도나 습도와 같은 환경 위험으로부터 탁월한 보호 기능을 제공하는 내구성 있는 표면 마감 처리가 포함되어 있습니다.

 

이익

1. 탁월한 성능: 당사의 표면 실장 PCB는 탁월한 성능, 향상된 효율성 및 보다 간단한 라우팅 구조를 제공합니다. 결과적으로 전력 소비를 낮추고 전자기 간섭을 줄이며 전반적인 기능을 향상시킵니다.

 

2. 비용 효율성: 당사의 표면 실장 PCB는 비용 효율성이 매우 높기 때문에 판매자에게 고품질 제품에 대한 저렴한 옵션을 제공합니다. 구성요소 밀도가 높기 때문에 추가 구성요소나 특수 구성요소가 필요하지 않으므로 비용이 절감됩니다.

 

3. 향상된 제품 수명: 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있는 제품인 당사의 표면 실장 PCB는 높은 품질 표준을 충족하고 제품 수명을 연장합니다.

 

4. 통합: 당사의 표면 실장 PCB는 모든 장치에 쉽게 통합할 수 있으며 시스템 통합, 단순화된 조립 및 비용 효율적인 제품 설계 측면에서 제조업체에 상당한 이점을 제공합니다.

 

결론

결론적으로 당사의 표면 실장 PCB는 크기 및 무게 감소, 구성 요소 밀도 향상, 조립 시간 감소, 내구성 등과 같은 여러 가지 이점을 판매자에게 제공하는 탁월한 제품입니다. 이러한 이점을 갖춘 표면 실장 PCB는 비용 절감, 성능 향상, 제품 수명 향상 및 조립 공정 단순화를 원하는 제조업체를 위한 최적의 솔루션입니다. 지금 주문하시고 합리적인 가격으로 일류 제품과 서비스를 경험해 보세요.

 

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SMT 패치 기술 정보

단열재

FR4 보드, 알루미늄 기판, 구리 기판,

세라믹 기판, PI(폴리이미드), PET(폴리에틸렌)

동박 재료

글루리스 압연 구리, 접착 압연 구리,

접착된 전해 구리

숫자

1-12층

완성판 두께

0.07MM 이상(공차+5%)

내층 구리 두께

18-70UM(1온스 구리=35UM)

외부 구리 두께

20-140UM(구리판 1개=35UM)

용접방지

레드 오일, 그린 오일, 버터, 블루 오일, 화이트 오일, 블랙 오일 매트 블랙 오일,

노란색 필름, 흰색 필름, 검정색 필름

단어

빨간색, 녹색, 노란색, 파란색, 흰색, 검정색, 은색

표면 처리

항산화(OSP), 주석분사, 금증착, 금도금,

은 니켈 도금, 금도금 핑거, 카본 오일

특수 공정

두꺼운 구리판, 임피던스 판, 고주파 판, 반 구멍 판, 구멍 판, 중공 판, 다른 얼굴을 가진 단층 구리 호일, 금 손가락 판, 부드럽고 단단한 조합

강화 유형

PI, FR4, 강판, 3M 접착제, 전자파 차폐 필름

최대 크기

500MM * 1000MM

바깥쪽 선 너비/줄 간격

0.065mm(3MIL)

내부 선 너비/줄 간격

0.065mm(3MIL)

최소 솔더 마스크 폭

0.10MM

최소 솔더 브리지 폭

0.05MM

최소 솔더 마스크 창

0.45mm

최소 조리개

기계식 드릴링 {{0}}.2MM, 레이저 드릴링 0.1MM

임피던스 허용오차

토양 10%

외관 공차

+0.05MM(레이저+0.005MM)

성형방법

V커팅, CNC, 다이펀칭, 레이저

 

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